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半导体及元件板块早盘冲高回落 晶圆代工市场今

更新时间:2021-09-30

  澳门六下彩网站9月28日,半导体及元件板块低开高走后持续走强,盘中涨幅一度达到1.87%。截至发稿板块涨幅有所回落,个股方面,芯海科技涨幅超8%,胜宏科技300476)、兆易创新603986)、富满电子300671)、康强电子002119)涨幅超5%,华峰测控、富瀚微300613)、长川科技300604)等个股也纷纷跟涨。

  半导体及元件板块是今年的热门赛道,不过自7月30日达到阶段高点之后,目前已经回调了14.32%。

  中美天津会谈后,市场认为中美关系或走向缓和,市场当前对国产替代短期情绪上存在分歧,但中信证券指出长期来看产业自立趋势不可逆。

  半导体行业目前景气度仍然较高。据中银证券601696)研报,全球晶圆代工市场规模今年将首次超1000亿美元。ICInsights最新数据,预计2021年全球代工销售额将达到1072亿美元,增长23%,追平2017年增长率纪录,并继续以强劲的11.6%的速度增长,到2025年将达1512亿美元。

  封装测试部分,据Yole发布关于先进封装市场的最新报告,预测2014-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元,2026年将达到475亿美元,2014-2026年CAGR为7.4%。其中预计3D堆叠、ED和Fan-Out的营收CAGR最高,在2020年-2026年间分别达到22%、25%和15%。

  中信建投601066)研报称,当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固,各类应用升级带来增量需求,单一终端产品硅含量增加。同时,国产化需求大幅增加,中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产,因此,国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能,将持续受益。

  从投资角度来看,当前半导体板块景气度和估值在历史上处于中高位,中信证券建议投资人关注长期趋势明确、有全球化竞争力的高增长公司。

  (1)半导体国产化机会,关注AIoT时代新技术布局,包括国产设备的北方华创002371)、中微公司、华峰测控等;拥有国产替代逻辑的设计类公司恒玄科技、兆易创新、卓胜微300782)、韦尔股份603501)、富瀚微、晶晨股份、斯达半导603290)等;拥有特色工艺制造的中芯国际、华虹半导体、长电科技600584)、通富微电002156)、华天科技002185)等;

  (2)消费电子看好下半年苹果链拉货带来的高确定性,建议关注立讯精密002475)、歌尔股份002241)、鹏鼎控股002938)、领益制造、瑞声科技、舜宇光学科技等;AIoT端持续推荐非A耳机,下半年建议开始关注手表链,建议关注恒玄科技、歌尔股份等;

  (3)其他电子零组件板块安防、被动元器件、面板、PCB等,具备中长期布局价值,建议逢低布局,包括海康威视002415)、大华股份002236)、京东方、TCL科技000100)等。

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